你知道手機(jī)硬件開發(fā)流程有哪些嗎？

        什么是手機(jī)硬件開發(fā)流程?有什么作用?下面我們就來一起看看吧!

        硬件開發(fā)流程一般是指電子產(chǎn)品硬件開發(fā)。我們的常見的手機(jī)、鼠標(biāo)、鍵盤、音響、打印機(jī)這些看得見什物的電子產(chǎn)品都是硬件。

        手機(jī)硬件開發(fā)流程：原理圖設(shè)計(jì)、電路圖設(shè)計(jì)、PCB板設(shè)計(jì)、測(cè)試板出產(chǎn)、功能性不亂性測(cè)試、單片機(jī)設(shè)計(jì)、小批量產(chǎn)和正式使用等步驟。

        手機(jī)硬件開發(fā)流程應(yīng)該通過以下幾點(diǎn)展開：

        1.對(duì)硬件需求進(jìn)行分析，如存儲(chǔ)速度和容量，I/O 端口的分配、接口要求、電平要求、形狀要求、本錢要求等。

        2.制定方案尋求樞紐器件和技術(shù)資料、技術(shù)支持，考慮技術(shù)的可行性、可靠性和本錢控制，明確開發(fā)調(diào)試工具。

        3.對(duì)硬件進(jìn)行具體的設(shè)計(jì)，繪制硬件原理圖、單板功能框圖及編碼和PCB布線，完成物料清單、出產(chǎn)文件和物料的申領(lǐng)。

        4.焊好幾塊單板進(jìn)行調(diào)試，開展功能檢測(cè)。

        5.開展軟硬件系統(tǒng)聯(lián)調(diào)，對(duì)單板調(diào)試后進(jìn)行部門調(diào)整，可進(jìn)行二次投板。

        6.進(jìn)行內(nèi)部驗(yàn)收及試產(chǎn)，試產(chǎn)時(shí)協(xié)助產(chǎn)線解決題目，進(jìn)步優(yōu)良率，利便之后進(jìn)行量產(chǎn)。

        7.產(chǎn)品通過驗(yàn)收后可以進(jìn)行小批量產(chǎn)。

        8.小批量產(chǎn)驗(yàn)證產(chǎn)品研發(fā)、測(cè)試、量產(chǎn)工藝都沒有題目后，可以開始大批量產(chǎn)。

        電子產(chǎn)品開發(fā)后，還需要有個(gè)外殼之類的固定電子產(chǎn)品的東西，所以還需要進(jìn)行模具設(shè)計(jì)、形狀設(shè)計(jì)、開模具、試裝配等工序，一個(gè)電子產(chǎn)品研發(fā)過程將近有20多道工序。

        每款電子產(chǎn)品的開發(fā)都有自己的特點(diǎn)，所以在電子產(chǎn)品硬件開發(fā)時(shí)，我們需要根據(jù)其功能特點(diǎn)進(jìn)行專門的分析。

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